HCPD500 空心阴极离子镀

所属分类:HCPD 系列离子镀系统

适合更大工件尺寸和沉积要求的离子镀设备,前门配置滑动门连接手套箱,后平开门方便维护保养,设备有更多的选项部件。适合中式产品验证和工艺调试,是钙钛矿背电极 TCO 低损伤实验室解决方案,可以反应生长优质金属氧化物。

产品说明

钙钛矿背电极 TCO 低损伤解决方案。

基于标准 450/500 平台,通过空心阴极放电系统,在大密度等离子环境下,蒸发沉积和反应生长金属氧化物材料,沉积过程材料离化率高,氧化物晶体再结晶质量好,是低损伤沉积TCO材料的实验室解决方案。

产品图片

HCPD500 空心阴极离子镀

HCPD500 空心阴极离子镀

HCPD500规格表

主要技术参数(HCPD500)

内容参数规格
真空内腔尺寸500×510×600 mm
最大工件尺寸210×210 mm
薄膜均匀性≤ 5%
工件架旋转公转 5–30 rpm,沉积倾角0-20°可调
工作压力\极限压力1 ~ 5×10⁻² Pa \ ≤ 8×10⁻⁵ Pa
空心阴极枪放电电流最大 100 A
气路单元MFC 3 路(Ar / O₂)+预留 1 路
水冷坩埚24 ml,磁场聚焦
主放电电源DC 10 kW
真空系统分子泵 + 机械泵
控制系统工控机 + 西门子 PLC,多级报警互锁
接口前后开门,前门滑动门可连接手套箱
设备功率380 V / 20 kVA

← 左右滑动查看完整表格 →